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用于摄像头传感器模组封装的耐湿热低温固化材料
项目编号(省级项目编号)
:
202210247069
项目名称
:
用于摄像头传感器模组封装的耐湿热低温固化材料
项目类型
:
创新训练项目
所属学校
:
同济大学
项目期限
:
一年期
所属一级学科
:
工学
所属二级学科
:
材料类
立项时间
:
2022-06-01
结题时间
:
2023-06-29
项目成员
:
姓名
专业班级
所在学院
项目中的分工
成员类型
董杰
材料科学与工程
材料科学与工程学院
第一主持人
第一主持人
楚文宣
新能源材料与器件
材料科学与工程学院
成员
成员
指导教师
:
姓名
职称
指导教师类型
李建波
无
第一指导教师