历年项目 - 项目详情 | 上海市大学生创新创业训练计划平台

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2024年11月

24

星期日

项目编号(省级项目编号):

202210247062

项目名称:

芯片封装结构的电磁-热多物理场仿真

项目类型:

创新训练项目

所属学校:

同济大学

项目期限:

一年期

所属一级学科:

工学

所属二级学科:

电子信息类

立项时间:

2022-06-01

结题时间:

项目成员:

姓名	专业班级	所在学院	项目中的分工	成员类型
张蓬睿	微电子科学与工程	电子与信息工程学院	负责项目管理统筹等	第一主持人
朱芷莹	工科试验班(信息类)	新生院	了解项目背景，学习相关知识，完成分配的工作	成员
王章洁	基础学科拔尖基地(数学)	新生院	了解项目背景，学习相关知识，完成分配的工作	成员

指导教师:

姓名	职称	指导教师类型
童美松	无	第一指导教师